Безсумнівно, гнучкі мікросхеми дають певні переваги, які можуть бути дуже до речі в медицині та інших сферах застосування, не кажучи вже про застосування у гнучких мобільних пристроях, ера яких ось-ось має настати. Однак, гнучкі мікросхеми досить обмежені в продуктивності, оскільки пластикові підкладки не переносять високих температур, необхідних для створення високопродуктивних напівпровідників. Вчені робили спроби вирощування необхідних елементів на кремнії, з подальшим перенесенням на пластик, проте до цих пір подібний варіант був надто складним і дорогим — пише інформаційний дайджест EE Times. 

На конференції International Electron Devices Meeting, що пройшла в Сан-Франциско на цьому тижні, IBM продемонструвала гнучкі мікросхеми, зроблені за новою технологією. Принцип залишився тим же, мікросхема вирощується на тонкому шарі кремнію, після чого переноситься на пластикову плівку, проте IBM застосувала нескладну та дешеву технологію «контрольованого відколу», раніше використовувану у виробництві фотоелементів. Це дозволило істотно знизити витрати на виробництво високопродуктивних гнучких мікросхем і наблизити терміни їх впровадження в масове виробництво.