Працюючи над материнськими платами серії X99, інженери корпорації Asus пішли на сміливий експеримент, який полягав у збільшенні кількості контактів в сокеті LGA2011-3 для подачі вищої напруги до процесора. За даними ComputerBase, додаткових контактів виявилося приблизно 60, і це повинно дозволити підвищувати напругу на моделях Core i7-5000 до 2,1-2,2 В замість 1,9-2,0 В у звичайних плат. Зрозуміло, мова йде про екстремальний розгін під рідким азотом або гелієм, з вижиманням всіх соків із системи.

Інженерний хід Asus, знову ж таки, згідно computerbase.de, був розкритикований Intel. Повідомляється, що чіпмейкер не розглядатиме випадки виходу з ладу CPU на платах Asus з так званим «OC Socket», як гарантійні. Ситуація не з приємних, але прийнятна для обох компаній і споживачів такого рішення напевно буде знайдено достатньо.

Визначити факт дотику процесора до сокета із «зайвими» контактами можна за характерними відмітинами, для виявлення яких буде достатньо і лупи.